第二届碳化硅半导體(tǐ)产业链与应用(yòng)技术研讨会报告
深圳先连科(kē)技助力國(guó)家碳化硅半导體(tǐ)产业融合发展,把握新(xīn)机遇,赋能(néng)新(xīn)未来!
因变开始,应变而生;迎势而上,行以致遠(yuǎn)。
2023年1月7日,深圳市先进连接科(kē)技有(yǒu)限公司,在由中國(guó)電(diàn)力電(diàn)子产业网主办的《第二届碳化硅半导體(tǐ)产业链与应用(yòng)技术研讨会》活动中脱颖而出,在行业各企业代表、专家學(xué)者和相关专业人士的见证下,深圳先连荣获“碳化硅半导體(tǐ)用(yòng)设备创新(xīn)企业奖”的殊荣。
此次盛会以“创新(xīn)驱动,链接应用(yòng)”為(wèi)主题,围绕探讨碳化硅衬底、外延、器件、应用(yòng)进一步融合,推动碳化硅半导體(tǐ)产业链健康有(yǒu)序发展,会议报告中,扬杰電(diàn)子杨博士、安森美吴博士、55所刘博士、极氪刘波博士、芯聚能(néng)刘副总裁等多(duō)家知名企业就碳化硅半导體(tǐ)技术创新(xīn)、市场发展、挑战和机遇等方面的热点问题的分(fēn)析和探讨中都有(yǒu)讲到碳化硅银烧结现已被半导體(tǐ)行业一致视為(wèi)一种可(kě)靠性很(hěn)高的技术,是未来成為(wèi)支撑碳化硅半导體(tǐ)快速发展不可(kě)缺少的条件之一,它不仅仅具有(yǒu)高性能(néng),高可(kě)靠性等优点,也能(néng)快速应用(yòng)到更多(duō)的领域。
深圳先连作為(wèi)國(guó)内首家只专注于银烧结材料和设备等研发生产与应用(yòng)的國(guó)家高新(xīn)技术企业,是集研发、生产、销售為(wèi)一體(tǐ)的值得信赖解决方案提供商(shāng),我们的产品以高可(kě)靠性,高性价比赢得了广大客户的一致赞誉,应用(yòng)于汽車(chē)、太阳能(néng)光伏发電(diàn)/风力发電(diàn)、高铁及轨道交通、航天航空、智能(néng)家電(diàn)、電(diàn)网等多(duō)个领域。
同时我公司市场部负责人林梨在报告中对目前关于银烧结设备与材料市场所面临的问题总结為(wèi):
1、大多(duō)為(wèi)进口设备,交期时间長(cháng),无法满足很(hěn)多(duō)企业机动性的选择;
2、进口成本高,对于中小(xiǎo)型企业是一种较高的投资风险;
3、工程、售后服務(wù)响应效率低,被动性高,且时间成本浪费较大。
而深圳先连科(kē)技深耕银烧结材料和设备历时七年之久,不仅攻克了以上问题,同时给客户带来了更大的价值:
1、在正常的生产工艺条件下,良品率极高,可(kě)与行业國(guó)外友商(shāng)相之媲美;
2、设备更换字具灵活方便,可(kě)根据客户产品需求定制切换不同的生产工艺,大大降低了生产和研发成本;
3、设备具备全程真空或氮气保护,避免了因氧化给产品带来后期性能(néng)上的隐患;
4、设备交期时间较短,為(wèi)客户的产品能(néng)尽快上市提供了最快最完善的服務(wù);
5、在设备和材料成本上,与國(guó)外友商(shāng)相比,國(guó)产化替代為(wèi)客户节约了很(hěn)大的成本;
6、我公司设备和材料可(kě)同时输出,不仅為(wèi)客户节约时间成本而且在产品应用(yòng)匹配度会更高;
以上,是我公司在会议中所提出的问题和观点,也得到了众多(duō)企业代表的认可(kě)和支持,在这里我们表示衷心的感謝(xiè)!同时也给予我们足够的动力和信心去将我们的产品引领走向市场。我公司也必将紧跟國(guó)家步伐,针对半导體(tǐ)产业与整个半导體(tǐ)产业链融合发展,把握新(xīn)机遇,赋能(néng)新(xīn)未来!