台积電(diàn)官网的信息显示，在董事会最近召开的一次会议上，他(tā)们批准了用(yòng)于建厂、扩大产能(néng)的资金拨付方案。批准拨付的资金达117.95亿美元（约合人民(mín)币762亿元），金额方面低于去年11月份批准拨付的151亿美元。该筆(bǐ)资金有(yǒu)5个方面的用(yòng)途，分(fēn)别是晶圆厂建设及晶圆厂设备系统安装、先进制程工艺设备的安装和升级、成熟和专用(yòng)工艺设备的安装、先进封装设备的安装和升级、二季度的研发支出及持续资本支出。

    据了解，去年11月份台积電(diàn)就曾投入151亿美元用(yòng)于技术研发和提升产能(néng)，现在又(yòu)追加投资118亿美元，不得不说真是大手筆(bǐ)。有(yǒu)观点认為(wèi)，台积電(diàn)多(duō)次大手筆(bǐ)加大投资的原因，主要是希望通过提高先进制程芯片的产能(néng)来创造更多(duō)的营收。数据显示，虽然台积電(diàn)的5nm芯片才量产没多(duō)久，但已经為(wèi)台积電(diàn)贡献了接近10%的营收。相比于其他(tā)制程的芯片，代工生产先进制程芯片，台积電(diàn)能(néng)够获得更高的代工价格。

    虽然台积電(diàn)董事会已批准拨付近118亿美元的资金，但这还不到他(tā)们预计的今年资本支出的一半。在1月14日发布的去年四季度财报中，台积電(diàn)管理(lǐ)层是预计今年的资本支出在250亿美元到280亿美元。

    台积電(diàn)去年的营收创下了新(xīn)高，达到了 455.05 亿美元。但资本支出也创下了新(xīn)高，达到了 5072.4 亿新(xīn)台币，折合约 181.74 亿美元，较 2019 年的 4604.2 亿新(xīn)台币增加 468.2 亿，同比增長(cháng) 10.2%。