深圳市先进连接科(kē)技有(yǒu)限公司

我们的服務(wù) 将成為(wèi)您的优势

Our service will be your advantage

全國(guó)咨询热線(xiàn)

0755-23723565

烧结银胶
您的位置:主页  > 产品展示  > 烧结银材料  > 烧结银胶  > 半烧结型高导热银胶ADGE-04系列
prevnext

半烧结型高导热银胶ADGE-04系列

  • 适用(yòng)于多(duō)种芯片封装,热导率高达100W/mK; 界面兼容性好,适用(yòng)于陶瓷/金属/树脂基板封装; 工艺兼容性好,可(kě)实现160℃固化; 无铅化、免清洗。
  • 咨询热線(xiàn):0755-23723565
  • 产品详情



咨询:半烧结型高导热银胶ADGE-04系列
* 為(wèi)必填项

  • *

返回顶部

電(diàn)脑版 | 手机版