深圳市先进连接科(kē)技有(yǒu)限公司

我们的服務(wù) 将成為(wèi)您的优势

Our service will be your advantage

全國(guó)咨询热線(xiàn)

0755-23723565

烧结银材料
您的位置：主页  > 产品展示  > 烧结银材料  > 烧结型银膜ADGE-03系列
prevnext

烧结型银膜ADGE-03系列

  • 适用(yòng)于大面积功率芯片封装，热导率高达300W/mK； 高机械强度，剪切强度达到80MPa； 表面平整度好，形状适配性好； 无铅化、免清洗。
  • 咨询热線(xiàn)：0755-23723565

  • 产品详情





咨询：烧结型银膜ADGE-03系列
* 為(wèi)必填项

  • *

地址：深圳市宝安區(qū)全至科(kē)技创新(xīn)园科(kē)创大厦20层

版权所有(yǒu)：深圳市先进连接科(kē)技有(yǒu)限公司   

返回顶部

電(diàn)脑版 | 手机版