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无压烧结型银膏ADGE-02系列

  • 适用(yòng)于高频器件封装，热导率高达150W/mK; 高可(kě)靠寿命，剪切强度达到40MPa; 生产兼容性好，空气/氮气气氛烧结； 无铅化、免清洗。
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