由湖(hú)南省工业和信息化厅、長(cháng)沙市人民(mín)政府指导，功率半导體(tǐ)行业联盟主办，長(cháng)沙高新(xīn)技术产业开发區(qū)管理(lǐ)委员会承办，深圳市先进连接科(kē)技有(yǒu)限公司（以下简称：先连科(kē)技）等单位协办的功率半导體(tǐ)联盟第五届发展战略研讨会于5月20日在長(cháng)沙顺利召开。

整场活动分(fēn)為(wèi)巡展、联盟路線(xiàn)图和十四五规划发布、专家报告、圆桌会议四部分(fēn)。國(guó)家集成電(diàn)路投资基金、國(guó)家能(néng)源局、湖(hú)南省及長(cháng)沙市有(yǒu)关领导出席大会，院士、行业专家代表、联盟成员单位、投资基金、证券等近80家单位，150余位代表参会。

中國(guó)工程院院士、國(guó)芯科(kē)技董事長(cháng)丁荣军

代表主办方致欢迎辞

丁院士与電(diàn)子科(kē)技大學(xué)功率集成技术实验室主任兼集成電(diàn)路研究中心主任张波、國(guó)投创新(xīn)与國(guó)投招商(shāng)投资管理(lǐ)有(yǒu)限公司资深研究员宋洪军、功率半导體(tǐ)联盟秘书長(cháng)肖向锋、中南大學(xué)教授朱文(wén)辉等领导、专家以“我國(guó)功率半导體(tǐ)发展趋势与对策”為(wèi)主题进行圆桌对话。

哈工大（深圳）材料學(xué)院院長(cháng)李明雨教授受邀作《低温烧结纳米银膏及第三代半导體(tǐ)互连技术》报告。

同时，来自于國(guó)内外功率半导體(tǐ)材料、芯片、模块、设备及应用(yòng)全产业链几十家企业参展。先连科(kē)技展出的银烧结解决方案在芯片烧结领域和封装體(tǐ)烧结领域的应用(yòng)，受到巡展领导、专家及各参会单位代表广泛关注。