•  获奖情况

    2021年11月19日，深圳市先进连接科(kē)技有(yǒu)限公司（以下简称“先进连接”）参与新(xīn)型功率器件封测材料与设备产业发展关键技术研讨会。会中，先进连接、芯聚能(néng)半导體(tǐ)、联合汽車(chē)電(diàn)子等优秀企业颁发推动國(guó)产功率器件封测材料产业发展功勋企业奖。

                                                                            推动國(guó)产功率器件封测材料产业发展

                              功勋企业奖

•  研讨会情况

    此次研讨会（新(xīn)型功率器件封测材料与设备产业发展关键技术研讨会）由中國(guó)電(diàn)力電(diàn)子产业网、深圳第三代半导體(tǐ)研究院、中國(guó)電(diàn)源學(xué)会元器件专业委员会、中國(guó)功率器件封测设备与材料产业联盟、上海SiC功率器件工程与技术研究中心、宽禁带半导體(tǐ)電(diàn)力電(diàn)子器件國(guó)家重点实验室主办。研讨会旨在交流技术应用(yòng)经验，推动中國(guó)功率器件封测设备与材料行业的发展。

在会上，我司研发总监杨帆带来了题為(wèi)“功率器件散热封装的关键材料与工艺技术”的主题报告，具體(tǐ)分(fēn)享了IGBT封装测试、功率器件散热封装、功率器件失效分(fēn)析和检测、功率器件封装用(yòng)的高可(kě)靠材料等内容。

                                                                              研讨会现场

•  关于先进连接

    深圳市先进连接科(kē)技有(yǒu)限公司，创立于2015年。是一家集银烧结材料、银烧结设备及应用(yòng)工艺的研发、生产、销售、咨询及技术服務(wù)于一體(tǐ)的國(guó)家高新(xīn)技术企业，致力于為(wèi)客户提供一站式解决方案。

公司材料研发中心位于南山(shān)科(kē)技园，拥有(yǒu)一支由位博士与位硕士和多(duō)名工程师组成的研发团队，已取得银烧结相关國(guó)家发明专利项，國(guó)家实用(yòng)新(xīn)型专利20多(duō)项。生产基地位于宝安科(kē)技创新(xīn)桃花(huā)源——全至科(kē)技创新(xīn)园。

生产环节严格贯彻IATF16949质量管理(lǐ)體(tǐ)系，已安全生产运营多(duō)年，客户反馈良好。银烧结设备已通过CE认证，所生产银烧结产品已通过AQG324标准测试。

                                                                                 先进连接—ADGE系列产品

   ADGE系列应用(yòng)场景：SiC/IGBT功率芯片封装、DBC/AMB-热沉封装、芯片上封装（全烧结方案）、气密性金属/陶瓷封装。

先进连接——您的合作伙伴，為(wèi)银烧结应用(yòng)提供持续支持！