9月28日，我司受半导體(tǐ)产业网、第三代半导體(tǐ)产业（公号）、博闻创意会展（深圳）有(yǒu)限公司共同主办的邀请参加“2021第三代半导體(tǐ)技术及充電(diàn)产业合作论坛”在“ELEXCON深圳國(guó)际電(diàn)子展暨嵌入式系统展”同期举行。

            國(guó)产電(diàn)动汽車(chē)正在迅速发展，核心技术竞争激烈，電(diàn)控模组制造是关键技术之一。低温烧结纳米银膏及散热封装互连工艺是電(diàn)控模组制造的关键材料技术。在会上，我司副总经理(lǐ)胡博带来了题為(wèi)“基于SiC器件的低温银烧结方案”的主题报告，具體(tǐ)分(fēn)享了纳米银膏技术发展（有(yǒu)压烧结、无压烧结、双峰纳米银颗粒、银颗粒与银片）、热压烧结应用(yòng)场景、热压烧结材料性能(néng)、热压烧结材料可(kě)靠性研究、无压烧结材料应用(yòng)场景、无压烧结材料性能(néng)、无压烧结材料可(kě)靠性研究、热压烧结设备等内容。