随着電(diàn)子科(kē)技的迅速发展，電(diàn)子器件的功率和集成度日益提高，自1959年以来，器件的特征尺寸不断减小(xiǎo)，已从微米量级向纳米级发展，同时集成度每年以40～50%的高速度递增。在電(diàn)子器件中，相当一部分(fēn)功率损耗转化為(wèi)热的形式，而電(diàn)子器件的耗散生热会直接导致電(diàn)子设备温度的升高和热应力的增加，对電(diàn)子器件的工作可(kě)靠性和使用(yòng)寿命造成严重威胁，高性能(néng)热界面材料的研究与开发已经受到科(kē)學(xué)界和工业界的广泛关注。

针对传统的聚合物(wù)基热界面材料的导热性差的问题，导热基板材料研究小(xiǎo)组许建斌、曾小(xiǎo)亮等人通过对复合材料的结构和制备方法进行设计，结合氮化硼纳米和纳米纤维素纤维的优势，采用(yòng)简单的真空辅助抽滤方式制备了具有(yǒu)高度取向的绿色可(kě)降解复合材料。由于氮化硼纳米管与纳米纤维素纤维之间较强的范德华力相互作用(yòng)，该绿色可(kě)降解复合材料在25%质量分(fēn)数的氮化硼纳米管时，导热系数高达21.39 W/mK。该项研究成果為(wèi)制备高性能(néng)热界面提供了一种新(xīn)的绿色材料和方法，具有(yǒu)良好的应用(yòng)前景。