扭转乱象,大力扶持,让第三代半导體(tǐ)不再“卡脖子”!
王文(wén)银在接受采访时称,第三代半导體(tǐ)是國(guó)家2030规划和“十四五”國(guó)家研发计划确定的重要发展方向,被视作我國(guó)半导體(tǐ)产业弯道超車(chē)的机会。但在这一过程中存在诸多(duō)乱象。他(tā)建议,要采取果断措施,并推动我國(guó)第三代半导體(tǐ)产业落地。
王文(wén)银对记者说:“伴随着第三代半导體(tǐ)行业的触角向5G基站、特高压、城际高铁交通、新(xīn)能(néng)源充電(diàn)桩等关键领域延伸,我國(guó)半导體(tǐ)行业发展风口已至。”
公开数据显示,2020年,全國(guó)超14个第三代半导體(tǐ)项目及相关产业园签约落地,总投资额超800亿元,涉及7个省份9个地區(qū)。部分(fēn)低水平重复建设现象的存在,意味着行政命令对产业链的影响大于市场调节,投资转换效率低,难以满足产业“团战”需求。
王文(wén)银对记者说:“第三代半导體(tǐ)盈利释放缓慢,应该避免产业发展从一拥而上变為(wèi)一地狼藉,通过规划引导将地方付出变為(wèi)真正的产能(néng)。”
对此,王文(wén)银建议首先,重点扶持,协同攻关。
第三代半导體(tǐ)产业涵盖范围较广,可(kě)以在國(guó)内重点扶植3-5家世界级龙头企业,加大整个产业链条的合作力度。从现状来看,美國(guó)的科(kē)锐、德國(guó)的英飞凌、日本的罗姆三家公司占据了全球SiC市场约70%的份额。就國(guó)内而言,四川海威华芯是第三代半导體(tǐ)最成功的典范。我们必须发挥集中力量办大事的制度优势,协同龙头企业攻关,才能(néng)形成第三代半导體(tǐ)产业的良性发展格局。
其次,聚焦市场,抢占高地。第三代半导體(tǐ)欧美日厂商(shāng)起步早,呈现三足鼎立的态势,美國(guó)的SiC产量甚至占据了全球70%-80%的市场。中國(guó)需在产业规划上做出更大努力,通过研究不断论证产业的实际发展路径。目前第三代半导體(tǐ)在工业、消费、汽車(chē)等领域都有(yǒu)了实际应用(yòng),未来可(kě)以通过产學(xué)研用(yòng)一體(tǐ)化来探索更多(duō)应用(yòng)场景,不断创新(xīn),探索杀手级应用(yòng),同时做大蛋糕,占领市场,彻底将行业的发展由政策驱动转变為(wèi)市场驱动。
最后,脚踏实地,合理(lǐ)规划。全球半导體(tǐ)年产值近5000亿美金,90%以上来自第一代半导體(tǐ)。第三代半导體(tǐ)部分(fēn)属于為(wèi)了抢占市场的超前投资,我们坚信我國(guó)第三代半导體(tǐ)能(néng)够崛起,也不能(néng)忽略第一代、第二代半导體(tǐ)所发挥的重要作用(yòng)。从顶层设计入手,合理(lǐ)配置半导體(tǐ)领域资源,聚焦成熟产品,攻关关键产品,才能(néng)迎来半导體(tǐ)发展的春天。
重点扶持國(guó)内第三代化合物(wù)半导體(tǐ)制造企业
李飚在《关于支持第三代化合物(wù)半导體(tǐ)集成電(diàn)路國(guó)内制造企业的建议》中提到,建议相关部门加大对集成電(diàn)路制造企业的政策扶持力度,建议國(guó)家通过财政、税收、金融、上市等政策,引导、鼓励、支持第三代化合物(wù)半导體(tǐ)制造企业,全面、有(yǒu)效、持续推进核心芯片的國(guó)产化进程。
他(tā)还建议在中西部科(kē)技装备产业基础上,把國(guó)内第三代化合物(wù)半导體(tǐ)制造企业作為(wèi)产业发展的核心重点扶持。
通过其良好的产业聚集作用(yòng),吸引产业链前端的基础材料和后端的芯片设计及整机厂商(shāng)到本地发展,可(kě)逐步完善第三代化合物(wù)半导體(tǐ)生态體(tǐ)系在中西部地區(qū)的形成,发展出与北上广深“硅芯片”集成電(diàn)路产业不同的“镓芯片”集成電(diàn)路产业,也可(kě)避免恶性竞争和减少不必要的重复建设,补齐增强國(guó)家集成電(diàn)路产业,完善國(guó)家集成電(diàn)路产业布局,使中國(guó)逐步摆脱高端芯片仅能(néng)依靠海外厂商(shāng)流片的局面。
据悉,四川属于科(kē)技装备大省依托良好的科(kē)技装备工业基础,化合物(wù)半导體(tǐ)产业生态已在四川形成雏形,在國(guó)家大力发展5G、物(wù)联网、人工智能(néng)及自主可(kě)控的战略需求下,化合物(wù)半导體(tǐ)芯片产业有(yǒu)望迎来爆发式增長(cháng)。
文(wén)稿来源:化合物(wù)半导體(tǐ)市场,Amber整理(lǐ)